据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。

    政策支持力度可期

    业内资深人士在接受采访时表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。

    此前，以国务院副总理马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。上述人士称，集成电路产业是资本密集型产业，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获得高层认可；通过政府投入引导资金市场化运作被认为是有效手段。

    2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，规定该基金在集成电路产业的投资规模占基金总规模的比例不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%；重点打造集成电路产业。据知情人士透露，长三角、珠三角重点城市也在设计类似的促进措施，北京版本有望成为全国集成电路产业促进的模板。而资本市场在其中发挥的重要作用也会被考虑，尤其是发挥龙头企业在产业兼并重组中的作用。

    据透露，待纲要文件出台后，国家后续还有望出台一揽子实施细则，其背后也将涉及巨大的资金投入。

    市场前景持续向好

    2014年整个集成电路产业景气度仍被持续看好。华天科技董秘常文瑛透露，日前工信部刚刚召集业内企业摸底2013-2014年产业发展情况，基本敲定了2014年集成电路产业稳定增长的调子。

    此外，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮也在新年贺词中表示，展望2014年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着国家各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。

    根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。

    上市公司积极布局

    面对集成电路产业的发展良机，A股上市公司积极布局。其中，设计龙头北京君正的芯片已为当当、盛大、汉王等多家公司采用，并刚刚被认定为2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业。

    中国电子信息产业集团旗下的上海贝岭为国内集成电路设计代工和测试龙头，要侧重智能电表、平板显示、通讯终端等领域的集成电路研发。据公司证券部人士透露，目前公司也有涉及可穿戴智能终端等一些前沿产品的研发。

    此外，集成电路封装测试龙头长电科技、通富微电等在2014年都有扩产计划。其中，通富微电刚刚公布收到国家集成电路科技重大专项2013年国拨及地方配套经费合计3000余万元，受集成电路市场需求回暖影响，公司预计全年净利增幅达40%至70%；长电科技2013年11月公告拟募资12.5亿，投入年产9.5亿块FC倒装集成电路封装测试项目。

    通富微电董秘钱建中称，公司今年将根据产品结构的需求扩大产能，重点发展FC等中高端产品。